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PA0192

  • Chip Quik Inc.
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  • TSSOP-14-EXP-PAD TO DIP-14 SMT
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
Proto-Advantage
零件状态
有源
原型板类型
SMD 至 DIP
接受的封装
TSSOP
针脚数
14
间距
0.026"（0.65mm）
板厚度
0.062"（1.57mm）1/16"
材料
FR4 环氧玻璃
大小/尺寸
0.700" x 0.700"（17.78mm x 17.78mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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