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片上系统（SoC）
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M2S060T-FCSG325

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
SmartFusion®2
零件状态
有源
架构
MCU，FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
闪存大小
256KB
RAM 容量
64KB
外设
DDR，PCIe，SERDES
连接性
CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
速度
166MHz
主要属性
FPGA - 60K 逻辑模块
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
325-TFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
325-CSPBGA（11x11）
商品其它信息
优势价格，M2S060T-FCSG325的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
XC7Z045-2FF676I
Xilinx Inc.
片上系统（SoC）
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
暂无价格
参考库存:43378
XCZU4EV-1FBVB900I
Xilinx Inc.
片上系统（SoC）
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
暂无价格
参考库存:43386
XCZU2CG-2SFVA625I
Xilinx Inc.
片上系统（SoC）
IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
暂无价格
参考库存:43394
5CSXFC4C6U23C7N
Intel
片上系统（SoC）
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA
暂无价格
参考库存:43402
M2S005-FG484I
Microsemi Corporation
片上系统（SoC）
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
暂无价格
参考库存:43410
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