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片上系统(SoC)
A2F200M3F-FGG484参考图片

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A2F200M3F-FGG484

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
SmartFusion®
零件状态
有源
架构
MCU,FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
闪存大小
256KB
RAM 容量
64KB
外设
DMA,POR,WDT
连接性
EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART
速度
80MHz
主要属性
ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
484-BGA
供应商器件封装
484-FPBGA(23x23)
商品其它信息
优势价格,A2F200M3F-FGG484的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
片上系统(SoC)
IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
暂无价格
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片上系统(SoC)
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暂无价格
参考库存:50228
片上系统(SoC)
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
暂无价格
参考库存:50236
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