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微处理器
MPC855TZQ66D4参考图片

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MPC855TZQ66D4

  • NXP USA Inc.
  • 最新
  • IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
MPC8xx
零件状态
不適用於新設計
核心处理器
MPC8xx
核数/总线宽度
1 코어，32 位
速度
66MHz
协处理器/DSP
通信；CPM
RAM 控制器
DRAM
图形加速
无
显示与接口控制器
-
以太网
10Mbps（1），10/100Mbps（1）
SATA
-
USB
-
电压 - I/O
3.3V
工作温度
0°C ~ 95°C（TA）
安全特性
-
封装/外壳
357-BBGA
供应商器件封装
357-PBGA（25x25）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
XAM3894CYG
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