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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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QMSS-032-06.75-L-D-DP-A-GP-K

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
Q2™ QMSS
零件状态
有源
连接器类型
差分对阵列，公
针脚数
64
间距
0.025"（0.64mm）
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板件导引，接地总线（平面），拾放，屏蔽式
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度
11mm
板上高度
0.265"（6.73mm）
商品其它信息
优势价格，QMSS-032-06.75-L-D-DP-A-GP-K的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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