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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGPS-K-TR

  • Samtec Inc.
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  • CONN DIFF ARRAY PLG 26P SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
标准卷带
系列
Edge Rate™ ERM8
零件状态
有源
连接器类型
差分对阵列，公
针脚数
26
间距
0.031"（0.80mm）
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板件导轨，配接导架，拾放
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度
10mm，12mm，15mm
板上高度
0.351"（8.91mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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