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焊料
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SMDLTLFP500T5C

  • Chip Quik Inc.
  • 最新
  • SOLDER PASTE LOW TEMP T5 500G
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
有源
类型
焊膏
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)
直径
-
熔点
281°F(138°C)
焊剂类型
免清洁
线规
-
工艺
无铅
形式
盒式,17.64 盎司(500g)
保质期
6 个月,2 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
商品其它信息
优势价格,SMDLTLFP500T5C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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